贴片压敏电阻的主要材料是半导体，是半导体电阻器的品种。当贴片压敏电阻出现故障或是损坏的情况时，主要受以下几点因素影响。1、耐压不够　　这种情况其实可以很好的理解。如果一个产品的工作电压是220伏，而你使用的压敏电阻是180伏，那么它肯定会击穿和损坏。2、电流与浪涌过大　　产品中的应用是插入和拔出设备，这会损坏变阻器。产品插拔时浪涌较大（两端设备不供地）。此时，压敏电阻耐受电压将削弱产品本身和TV的保护能力，导致高损坏率。推荐这几种压敏电阻过热保护方法：1、利用弹簧拉住低熔点焊锡技术　　这种方法是目前大多数制造商选择的方法。在变阻器的引脚上增加了一个低熔点焊接点。其次，使用弹簧拉动焊接点。当压敏电阻的泄漏电流较大且温度较高时，焊接点的焊料熔化。在弹簧的张力作用下，焊点迅速分离，变阻器从电路中卸下，同时，报警触点联动发出报警信号。2、灌封方法　　为了解决压敏电阻出现故障时会冒烟、着火和爆炸的问题，一些制造商将使用这种方法封装压敏电阻。考虑到其失效时会发生内部电弧，导致密封材料和碳失效，从而维持电弧，这通常会导致设备内部短路和发黑。3、隔离技术　　在这种方法中，将压敏电阻安装在封闭的盒子中，并与其他电路隔离，以解决压敏电阻的烟雾和火焰传播问题。在各种后备保护失效的情况下，隔离技术无疑是一种非常简单有效的方法，它占据了很大的设备空间，解决了箱体引线孔冒出烟雾和火焰的问题。

　　三极管的基本结构是两个反向连结的PN接面，贴片三极管资料上说明可有pnp和npn两种组合。三个接出来的端点依序称为发射极（emitter,E）、（collector,C），贴片三极管资料名称来源和它们在三极管操作时的功能有关。也显示出npn与pnp三极管的电路符号，发射极特别被标出，箭号所指的极为n型半导体，和二极体的符号一致。在没接外加偏压时，两个pn接面都会形成耗尽区，将中性的p型区和n型区隔开。　　三极管的电特性和两个pn接面的偏压有关，工作区间也依偏压方式来分类，这里我们先讨论最常用的所谓”正向活性区”（forwardactive），在此区EB极间的pn接面维持在正向偏压，而BC极间的pn接面则在反向偏压，通常用作放大器的三极管都以此方式偏压。为一pnp三极管在此偏压区的示意图。EB接面的空乏区由于正向偏压会变窄，载体看到的位障变小，射极的空穴会注入到基极，基极的电子也会注入到射极；而BC接面的耗尽区则会变宽，载体看到的位障变大，故本身是不导通的。画的是没外加偏压，和偏压在正向活性区两种情形下，空穴和电子的电位能的分布图。三极管和两个反向相接的pn二极管有什么差别呢？其间最大的不同部分就在于三极管的两个接面相当接近。以上述之偏压在正向活性区之pnp三极管为例，射极的空穴注入基极的n型中性区，马上被多数载体电子包围遮蔽，然后朝集电极方向扩散，同时也被电子复合。当没有被复合的空穴到达BC接面的耗尽区时，会被此区内的电场加速扫入集电极，空穴在集电极中为多数载体，很快藉由漂移电流到达连结外部的欧姆接点，形成集电极电流IC。IC的大小和BC间反向偏压的大小关系不大。基极外部仅需提供与注入空穴复合部分的电子流IBrec，与由基极注入射极的电子流InBE（这部分是三极管作用不需要的部分）。InBE在射极与与电洞复合，即InBE=IErec。pnp三极管在正向活性区时主要的电流种类可以清楚地在图3(a）中看出射极注入基极的空穴流大小是由EB接面间的正向偏压大小来控制，和二极体的情形类似，在启动电压附近。　　三极管的基本结构是两个反向连结的PN接面，贴片三极管资料上说明可有pnp和npn两种组合。三个接出来的端点依序称为发射极（emitter,E）、（collector,C），贴片三极管资料名称来源和它们在三极管操作时的功能有关。也显示出npn与pnp三极管的电路符号，发射极特别被标出，箭号所指的极为n型半导体，和二极体的符号一致。在没接外加偏压时，两个pn接面都会形成耗尽区，将中性的p型区和n型区隔开。　　三极管的电特性和两个pn接面的偏压有关，工作区间也依偏压方式来分类，这里我们先讨论最常用的所谓”正向活性区”（forwardactive），在此区EB极间的pn接面维持在正向偏压，而BC极间的pn接面则在反向偏压，通常用作放大器的三极管都以此方式偏压。为一pnp三极管在此偏压区的示意图。EB接面的空乏区由于正向偏压会变窄，载体看到的位障变小，射极的空穴会注入到基极，基极的电子也会注入到射极；而BC接面的耗尽区则会变宽，载体看到的位障变大，故本身是不导通的。画的是没外加偏压，和偏压在正向活性区两种情形下，空穴和电子的电位能的分布图。三极管和两个反向相接的pn二极管有什么差别呢？其间最大的不同部分就在于三极管的两个接面相当接近。以上述之偏压在正向活性区之pnp三极管为例，射极的空穴注入基极的n型中性区，马上被多数载体电子包围遮蔽，然后朝集电极方向扩散，同时也被电子复合。当没有被复合的空穴到达BC接面的耗尽区时，会被此区内的电场加速扫入集电极，空穴在集电极中为多数载体，很快藉由漂移电流到达连结外部的欧姆接点，形成集电极电流IC。IC的大小和BC间反向偏压的大小关系不大。基极外部仅需提供与注入空穴复合部分的电子流IBrec，与由基极注入射极的电子流InBE（这部分是三极管作用不需要的部分）。InBE在射极与与电洞复合，即InBE=IErec。pnp三极管在正向活性区时主要的电流种类可以清楚地在图3(a）中看出射极注入基极的空穴流大小是由EB接面间的正向偏压大小来控制，和二极体的情形类似，在启动电压附近。

基板：　　基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特征。此外还要求基板平整，划线准确。标准，以充分保证电阻。电极浆料印刷到位。电阻膜：　　用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，再经烧结而成。电阻浆料一般用二氧化钌。保护膜：　　将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体。它一方面起机械保护作用，另一方面使电阻体表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。在电渡中间电极的过程中，还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。电极：　　是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业。一般用银钯合金印刷烧结而成。中间层电极是镀镍层，又称阻挡层。其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移，避免造成内部电极被蚀现象（内部电极被焊料所熔蚀）外层电极锡铅层，又称可焊层。其作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀而成。　　矩形片式电阻按电阻材料分成薄膜型电阻和厚膜电阻。其中薄膜型电阻的精度高电阻温度系数小。稳定性好，但阻值范围较窄，适用于精密和高频领域。厚膜电阻则是电路中应用较广泛的。

　　电子部件的使用年限很难判断，没有正确的使用年限，只有根据相应的因素判断贴片电阻的工作寿命长。　　那作为电子部件的使用时间长，不可避免地会发生故障，我们怎样才能知道电子部件的使用寿命呢？首先芯片电容阻断、寿命、工作环境温度有关，各规格的电容阻断都有规定，产品的工作温度超过范围，超过范围就会大大影响寿命。寿命的影响与连续工作时间有关。例如，三星贴片电容0805产品，lh平均最高温度为60℃，24h平均最高温度为40℃，年平均最高温度为30℃。　　这是因为在低温下，电容器的内部浸渍剂的粘度增大，内部的电压降低，电容器的耐电能力降低。低于其允许，在最低温度的温度下投入运行，在电容器内部引发部分放电，降低电容器的实际使用寿命。　　另一方面，如果电容器长期高于它最高允许的温度，它将加速电容器的热老化。因此，一方面应该选择温度、分离器和实际的运行环境。电容器的安装，使用中，需要特别注意电容器，实际上使用了。在工作状况下的通风、散热、辐射问题，使电容器在运行中产生的热量线及时散发，千方百计在高温下。　　贴片电阻在正常情况下使用，寿命评估为10年左右，但使用中环境温度过高，或者受到化学的腐蚀，寿命降低，一般减少2~3年，有严重的甚至在5~6年。注意，这只是估计。实际的寿命会受到很多方面的影响。

　　电子元器件中，每款产品的型号都有着与之匹配的精密核心技术及其代码，如果要论构造的话，其中较为复杂的就是贴片电容了吧，因为其与其他的电子元器件不同。贴片电容通过高精密技术提高静电容量，与贴片电阻不同，电阻只需结合能阻碍电压流通的材料形成产品。芯片电容器的结构具有独特的技术和竞争优势。　　不仅日常质量管理严格，质量也检测不出来，这些检测设备可以大幅度减少不良产品的流动。　　芯片电容器的结构技术大致分为材料微粉分散技术和薄层多样化技术两种。前者采用先进的机械设备和手段制作微粉电极材料，通过专业的喷涂工艺和厚膜印刷工艺，结合特殊的超细丝网，覆盖电容表面，该工艺可实现纳米粉体。后者采用计算机管理，每次精确，严格地控制温度和空气，以确保产品生产的环境稳定性，使介电层厚度小于1微米，大堆积层数可超过1000层，基本达到行业最高水平。　　还有一个重要的原因就是额定工作电压，将贴片电容的电压控制在允许范围内。其次就是温度阀值，它决定了产品能够承受控制的上限和下限温度，是绝缘阻抗值，是确保电解电容器不会因意外情况而损坏的安全屏障，能够保障自然的频率特性。电容的类型，传输速度和对滤波器频率的响应速度直接影响到本产品能否应用于电子设备，因为核心控制程序需要通过当前传输信号读取信息进行指令动作，这一点尤为重要。

　　我们在使用贴片电容是需要注意事项以及在故障情况下的及时处理事项，那这些事项通常会在什么情况下出现呢？下面请听冠容电子为大家讲解：　　在很多情况下，当贴片电容出现问题时，我们不知道是否可以继续使用，是否可以修复，是否应该停止使用，因为我们不是专业人员。很多时候，我们会遇到这样的情况，就是当贴片电容可以维修的时候我们却将其停止使用，有时候应该立即停止使用的贴片电容我们却在维修，导致到最后赔了夫人又折兵，接下来，了解一下什么情况下应该停止贴片电容，以及处理故障时的安全注意事项。一、当发现贴片电容有下列情况之一时，应立即将贴片电容拆除停止运行：　　1、贴片电容外壳膨胀或内部介质大量渗出；　　2、绝缘端子破裂或表面有烧焦的痕迹；　　3、贴片电容内部声音有异常；　　4、外壳温度高于65℃以上，显温片脱落；　　5、贴片电容电流明显减小。二、处理故障贴片电容时的安全注意事项：　　1、在处理有故障的贴片电容器时，应在所有电容器停止运行后断开隔离开关，这容易造成隔离开关电弧损坏；由于电容器故障后外壳可能会带电，接触电容器前需等待3分钟，用导线在电容器的出线端进行短路放电，确认电容器内无剩余电源后方可处理；　　2、更换电容器后，要将原来旧电容器遗留下来的油渍清理干净，便于新电容器的运行观察；　　3、导线紧固处应适当拧紧，避免用力过猛损坏端子或拧紧不够造成接触不良而烧毁端子；　　4、如果在处理故障电容器时出现未经确认的情况，请咨询制造商的技术人员和其他专业人员进行盲处理，从而导致更大的故障。